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2025年中国芯片设计产业链、销售规模及发展趋势分析

一、芯片设计行业概况

芯片设计是根据芯片规格要求，通过架构设计、前端设计和验证、模拟电路设

计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等一系列设计流程，最终将设计

成果转换为可交付的光罩数据。芯片设计行业根据不同的分类标准可以分为多

种类型：

二、芯片设计行业产业链

芯片设计行业产业链上游为半导体材料、半导体设备与EDA软件等，其中半导

体材料包括硅片、光刻胶、电子气体、光掩膜版、湿电子化学品、靶材等，半

导体设备涵盖晶圆制造设备（如光刻机、刻蚀机、沉积设备等）和封装测试设

备，EDA软件用于辅助芯片设计工程师进行电路设计、布局布线、仿真验证等

工作。产业链下游广泛应用于消费电子、通信、计算机、工业控制等领域。

本文节选自华经产业研究院发布的《2025年中国芯片设计行业发展现状及竞争

态势分析：市场回升与挑战并存「图」》，如需获取全文内容，可进入华经情报

网搜索查看。

三、芯片设计行业销售规模现状

2024年是中国芯片设计行业恢复增长的一年，在全球半导体产业逐步复苏的背

景下，中国芯片设计行业的增速再次回到两位数，表现出行业的韧性和潜力。

尽管地缘政治风险加剧和全球经济动荡，2024年中国芯片设计行业的销售总额

达到6460亿元人民币，同比增长11.9%，这是我国芯片设计行业增