纬创资通昆山2020技术面核心考点及真题答案.docVIP

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  • 2026-04-29 发布于北京
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纬创资通昆山2020技术面核心考点及真题答案.doc

纬创资通昆山2020技术面核心考点及真题答案

一、单项选择题(10题,每题2分)

1.电子制造服务的英文缩写是:

A.OEM

B.ODM

C.EMS

D.CEM

2.SMT生产中,焊膏印刷的目的是:

A.固定元件

B.提供焊接材料

C.清洁PCB

D.检测焊点质量

3.下列哪种电阻色环表示误差等级为±5%:

A.棕色、黑色、黑色、金色

B.棕色、黑色、棕色、金色

C.棕色、黑色、红色、金色

D.棕色、黑色、金色、银色

4.静电对电子产品的主要危害是:

A.导致产品外观变色

B.造成元件内部击穿或性能劣化

C.加速PCB氧化

D.使设备运行速度变慢

5.IPC-A-610标准主要用于:

A.PCB设计规范

B.电子组件可接受性检验

C.焊接设备认证

D.质量体系管理

6.回流焊炉的主要功能是:

A.固化焊膏中的助焊剂

B.检测PCB是否有短路

C.切割PCB板边

D.自动贴装元件

7.0402封装的电阻尺寸单位是:

A.英寸

B.毫米

C.厘米

D.米

8.下列哪项不属于SMT贴片工艺的关键设备:

A.印刷机

B.波峰焊炉

C.贴片机

D.回流焊炉

9.IPC标准中,IPC-A-600主要针对:

A.电子连接器

B.印制板组件

C.电子元件

D.质量体系

10.电子制造中,MTBF的含义

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