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半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热及编制说明.pdf

半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热及编制说明.pdf

    国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：

    通孔安装器件的耐焊接热》（征求意见稿）编制说明

    一、工作简况

    1、任务来源

    国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐

    焊接热》是2025年国家标准化委员会下达的第十批推荐性国家标准计划项目，计

    划项目发布文号：国标委发【2025】58号，计划号T-339。由中华人

    民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）

    归口，第一起草单位为河北北芯半导体科技有限公司，其他起草单位为中国电子

    科技集团公司

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