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半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理及编制说明.pdf

半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理及编制说明.pdf

    国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第30部分：

    非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理》（征求意见

    稿）编制说明

    一、工作简况

    1、任务来源

    国家标准《半导体器件机械和气候试验方法第30部分：非密封表面安装

    器件在可靠性试验前的预处理》是2025年国家标准化管理委员会下达的第十批推

    荐性国家标准计划项目，计划项目发布文号：国标委发【2025】58号，计划号：T-339。由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准

    化技术委员会（SAC/TC

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