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科技攻关计划项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

智能工业传感器芯片研发及产业化科技攻关计划项目

项目建设性质

本项目属于新建科技攻关类项目，聚焦智能工业传感器芯片领域的核心技术突破，开展高性能芯片研发、生产线建设及市场化应用推广，旨在填补国内相关技术空白，提升我国工业传感器产业的自主可控水平。

项目占地及用地指标

本项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积22400平方米；规划总建筑面积42000平方米，其中研发大楼面积15000平方米、生产车间面积20000平方米、配套设施面积7000平方米；绿化面积2450平方米，场区停车