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非金属新材料行业论玻璃基封装载板，如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？.docxVIP

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  • 2026-04-30 发布于北京
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非金属新材料行业论玻璃基封装载板，如何看待玻璃基封装载板的前景和壁垒？.docx

    内容目录

    玻璃基封装载板为何可作为下一代载板？ 3

    玻璃基封装载板的技术壁垒体现在何处？ 6

    风险提示 10

    图表目录

    图1：半导体封装已经历了多次演变 3

    图2：封装载板图示 4

    图3：IC载板经历了金属基板、陶瓷基板、有机基板等多次演进 4

    图4：与主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能 4

    图5：玻璃基板性能优异 4

    图6：TSV在2.5DCoW封装中图示 5

    图7：相对硅通孔，玻璃通孔具有诸多优势 5

    图8：据YOLE预计，玻璃基板2030年后有望占据主导地位 6

    图9：TGVinterposer的加工流程图示 6

    图10：2.5D

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