CN120025743A 适用于高硬度半导体材料加工的自适应抛光液及制备方法 （浙江汉华半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120025743A

(43)申请公布日2025.05.23

(21)申请号202510242635.0

(22)申请日2025.03.03

(71)申请人浙江汉华半导体科技有限公司

地址312080浙江省绍兴市柯桥区安昌街

道柯海大道1299号东盛慧谷10幢一楼

101室

(72)发明人周潘潘张文青刘进竹蒋业应

(74)专利代理机构浙江专橙律师事务所33313

专利代理师杜伟敏

(51)Int.Cl.

C09G1/02(2006.01)

C09K3/14(2006.01)

权利要求书2页说明书7页

(54