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表面安装技术

SMTTechnology

焊膏概述

焊膏类型

焊膏成份

粘度

助焊剂

可靠性测试

焊粉尺寸与网板开孔

焊膏类型

中档活性松香RMA(RosinMildlyActivated)

水溶性WS(OrganicAcidWaterSoluble)

低残留、免洗LR(LowResidue,No-Clean)

焊膏成份

金属合金粉末

锡/铅

无铅

高温

低温

松香/树脂

溶剂

活性剂

添加剂

粉球尺寸

#2(230-400目)

#3(325-500目)

#4(400-635目)

合金

焊粉尺寸

焊膏助焊剂成份

可靠性及质量测试

SIR(表面阻抗测试)

铜镜

铬酸银试纸

离子含量

粘度

金属含量

粘力

塌落性

合金成份

锡球

可焊性

助焊剂导电性

活性

卤化物含量

粘度及金属含量

焊膏中旳金属含量

助焊剂旳粘度

温度

焊膏寿命、储存情况

预搅拌

粘度

金属含量

下列原因影响粘度：

Brookfield:T-bar

探针以固定速度

旋转(5rpm)

T-bar向下移交

流量

非线性.

粘度

受容器尺寸

影响较大!

Malcom:螺旋粘度计

Morelinear

flowfield:

Limitedflow

curvepossible

AlphaMethod:

5,10,15,20,30rpm

Stu