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CN119475829A 芯片虚拟填充结构添加方法、装置、电子设备和存储介质 （上海壁仞科技股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-04-30 发布于山西
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CN119475829A 芯片虚拟填充结构添加方法、装置、电子设备和存储介质 （上海壁仞科技股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119475829A

    (43)申请公布日2025.02.18

    (21)申请号202510069294.1

    (22)申请日2025.01.16

    (71)申请人上海壁仞科技股份有限公司

    地址201114上海市闵行区陈行公路2388

    号16幢13层1302室

    (72)发明人请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

    (74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限

    公司11002

    专利代理师常芳

    (51)Int.Cl.

    G06F30/20(20

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