年产800万颗智能汽车自动驾驶控制芯片量产项目可行性研究报告
第一章总论
项目概要
项目名称
年产800万颗智能汽车自动驾驶控制芯片量产项目
建设单位
华芯智驾(苏州)半导体有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;智能汽车电子元器件研发;集成电路封装测试;汽车零部件及配件制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
建设性质
新建
建设地点
江苏省苏州市苏州工业园区高端制造与国际贸易区
投资估算及规模
本项目总投资估算为48600万元,其中一期工程
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