年产800万颗智能汽车自动驾驶控制芯片量产项目可行性研究报告.docx

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年产800万颗智能汽车自动驾驶控制芯片量产项目可行性研究报告

第一章总论

项目概要

项目名称

年产800万颗智能汽车自动驾驶控制芯片量产项目

建设单位

华芯智驾(苏州)半导体有限公司于2023年5月20日在江苏省苏州市苏州工业园区市场监督管理局注册成立,属于有限责任公司,注册资本金5亿元人民币。主要经营范围包括半导体芯片设计、制造、销售;智能汽车电子元器件研发;集成电路封装测试;汽车零部件及配件制造(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

建设性质

新建

建设地点

江苏省苏州市苏州工业园区高端制造与国际贸易区

投资估算及规模

本项目总投资估算为48600万元,其中一期工程

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