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柔性电子器件柔性基板材料的研究进展

一、引言

柔性电子器件作为下一代电子技术的核心方向，凭借其可弯曲、可折叠、轻量化的特性，在可穿戴设备、医疗监测、智能包装等领域展现出巨大应用潜力。而柔性基板材料作为器件的“骨架”，不仅需要为功能层（如电极、半导体层）提供机械支撑，还需具备与功能层匹配的热力学性能、化学稳定性及界面兼容性，其性能直接决定了柔性电子器件的可靠性、寿命及应用场景拓展。近年来，随着柔性电子技术从实验室走向产业化，基板材料的研发已从早期的“可用”阶段向“高性能、多功能、低成本”方向升级，相关研究呈现多学科交叉、多材料体系并行发展的特点（王建国等，2020）。本文将围绕柔性基板材料的核心类型、关键性能需求、制备技术进展及未来挑战展开系统论述。

二、柔性基板材料的核心类型与特性分析

（一）聚合物基基板：当前主流的“全能选手”

聚合物材料因其分子链的可形变特性、优异的成膜性及成本优势，长期占据柔性基板材料的主导地位。目前研究与应用最广泛的聚合物基板主要包括聚酰亚胺（PI）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚二甲基硅氧烷（PDMS）及环烯烃共聚物（COC）等。

聚酰亚胺（PI）是高温柔性电子器件的首选基板材料。其分子链中含有的酰亚胺环结构赋予了材料极高的热稳定性（玻璃化转变温度超过300℃），同时通过分子链设计可调控其机械性能（断裂伸长率5%-50%）