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- 2026-05-01 发布于山东
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第1篇
一、活动背景
随着全球半导体产业的快速发展,芯片技术已成为推动科技创新和产业升级的关键因素。为了促进我国芯片产业的发展,加强国内外芯片企业的交流与合作,提升我国芯片产业的国际竞争力,举办一场高水平的芯片展会活动具有重要意义。本方案旨在策划一场内容丰富、形式多样、影响力广泛的芯片展会活动。
二、活动目标
1.提升我国芯片产业的国际知名度,增强我国在全球半导体产业链中的地位。
2.促进国内外芯片企业之间的交流与合作,推动产业链上下游企业的融合发展。
3.展示我国芯片产业的最新技术成果,激发创新活力,推动产业升级。
4.为参会企业提供优质的服务,打造一个高效、便捷的商务交流平台。
三、活动主题
“智联世界,芯创未来”
四、活动时间
2023年10月15日至10月18日
五、活动地点
中国(上海)国家会展中心
六、活动规模
预计参展企业300家,参会人数超过10000人。
七、活动内容
(一)展会主体部分
1.展览展示区:
-设立芯片设计、制造、封装、测试等各个环节的展示区,展示国内外领先企业的最新技术和产品。
-设置创新产品展示区,展示具有自主知识产权的芯片产品。
2.会议论坛:
-举办开幕式及领导致辞。
-举办“芯片产业发展高峰论坛”,邀请国内外知名专家学者、企业家发表主题演讲,探讨芯片产业发展趋势。
-举办“技术创新研讨会”
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