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手机行业研发部工程师手机功能测试手册

第1章硬件与基础环境测试

1.1硬件组装与外观检查

工程师需使用显微镜观察主板焊点，确认所有关键元器件（如CPU、RAM、存储芯片）的引脚无虚焊或连锡现象，且金属光泽正常，无氧化层或锈蚀痕迹。检查外壳螺丝扭矩，确保所有固定螺丝已按标准力矩拧紧，防止在运输或安装过程中导致内部结构变形或接触不良。

目视检查屏幕面板，确认bezel（边框）无裂纹、缺口或异物卡入缝隙，且屏幕玻璃与边框贴合紧密，无气泡或翘曲。验证接口连接器（如USB-C、HDMI、耳机孔）的针脚数量与型号匹配，插拔时手感顺滑无卡顿，无毛刺或异物阻碍插拔。检查内部线缆走向，确