无损检测 工业射线计算机层析成像检测 第4部分：密度测量.pdfVIP

无损检测工业射线计算机层析成像检测第4部分：密度测量

1范围

本文件规定了使用工业射线计算机层析成像（CT）设备对物体的密度进行测量的方法，以及工业

CT密度分辨率测试卡的分类、技术要求和检验方法。

本文件适用于使用能量范围为200keV～10MeV的工业CT系统对常见金属和非金属材料进行密度

测量。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T12604.12无损检测术语第12部分：工业射线计算机层析成像检测

GB/T29070无损检测工业计算机层析成像（CT）检测通用要求

GB/T41123.6无损检测工业射线计算机层析成像检测第6部分：系统性能测试

3术语和定义

GB/T12604.12界定的术语和定义适用于本文件。

4基本要求

环境条件

4.1.1满足GB/T29070关于环境条件的要求。

4.1.2检测室和控制室放射防护条件应符合满足使用单位要求。

检测设备

4.2.1设备组成

工业CT系统一般由射线源系统、探测系统、数