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- 2026-05-01 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN120102278A
(43)申请公布日2025.06.06
(21)申请号202510251215.9G06F119/14(2020.01)
(22)申请日2025.03.04
(71)申请人苏州桓旭半导体科技有限公司
地址215300江苏省苏州市昆山市巴城镇
石牌东岳路369号3号厂房
(72)发明人赵学灵周伟
(51)Int.Cl.
G01N3/04(2006.01)
G06F30/20(2020.01)
G06F17/10(2006.01)
G01N3/02(2006.01)
G01N3/08(2006.01)
G01N
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