甘肃政法大学《半导体物理与器件》2023-2024学年第二学期期末试卷.docVIP

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甘肃政法大学《半导体物理与器件》

2023-2024学年第二学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共15个小题，每小题1分，共15分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、研究一种用于电子封装的高分子材料，需要其具有低的热膨胀系数和高的导热性能。以下哪种高分子材料的改性方法最有可能同时满足这两个要求？（）

A.填充金属颗粒

B.引入交联结构

C.共混其他高分子

D.增加分子量

2、纳米材料由于其特殊的尺寸效应，表现出与常规材料不同的性能。以下关于纳米材料性能特点的描述，正确的是（）

A.纳米材料的熔点随着颗粒尺寸减小而升高

B.纳米材料的硬度通常低于常规材料

C.纳米材料的比表面积大，活性高

D.纳米材料的光学性能与常规材料相同

3、对于一种陶瓷基复合材料，要改善其韧性，以下哪种增强相的引