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2025年智能硬件企业流动资金借款协议二篇

篇一

甲方（贷款人）：________________________

乙方（借款人）：________________________

根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，甲乙双方经友好协商，就乙方向甲方借款事宜，达成如下协议：

第一条借款金额

甲方同意向乙方发放人民币（大写）____________________元整（小写）￥____________元整（以下简称“借款本金”）。

第二条借款用途

本合同项下借款仅限于用于乙方流动资金需求，具体包括但不限于采购原材料、支付员工工资、市场推广活动、补充营运资金等。乙方承诺未经甲方书面同意，不得将借款用于任何其他用途，如发现挪用，甲方有权立即要求乙方提前偿还全部借款，并有权采取其他必要措施。

第三条借款期限

本合同项下借款期限为____年____月，自甲方实际发放借款之日起计算，至____年____月____日止。

第四条借款利率与利息

1.本合同项下借款利率采用____利率形式。具体为：____（如：固定利率年利率为百分之____，或：浮动利率，以发放借款之日起____为基准利率，上浮/下浮____%）。

2.利息自借款实际发放之日起计算，按____（如：年、月、日）计算。甲方有权在每____（如：个月、年）结息日向乙方收取利息。

3.逾期利息：若乙方未按本合同约定