CN119480605A 一种tsv刻蚀设备及清洁方法 （上海邦芯半导体科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480605A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202510072606.4

(22)申请日2025.01.17

(71)申请人上海邦芯半导体科技有限公司

地址201413上海市奉贤区中国（上海）自

由贸易试验区临港新片区平霄路358号7号厂房、9号厂房

(72)发明人仲凯涂乐义桂智谦梁洁王兆祥胥沛雯

(74)专利代理机构北京清大紫荆知识产权代理

有限公司11718

专利代理师卜辉辉

(51)Int.Cl.

H01J37/32(2006.01)

H01L21/67(2006.01)

B08B5/02(2006.01)

B08B15/04(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

一种TSV刻蚀设备及清洁方法

(57)摘要

CN119480605A本说明书实施例提供一种TSV刻蚀设备及清洁方法，TSV刻蚀设备包括腔体、静电吸盘和下电极模块，下电极模块安装于腔体内，静电吸盘安装于下电极模块顶部，下电极模块包括下电极和支撑部，支撑部与腔体内底壁相连接；隔离网板设置于静电吸盘和腔体之间；吹扫机构包括供气管路和吹扫部，吹扫部绕支撑部设置，供气管路用于对吹扫部进行供气，吹扫部对粘附于支撑部