CN119480843A 半导体模块、电力用半导体装置、半导体模块的制造方法、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置 （三菱电机株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480843A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202410844632.X

(22)申请日2024.06.27

(30)优先权数据

2023-1291692023.08.08JP

(71)申请人三菱电机株式会社地址日本

(72)发明人梶山力鹿野武敏西原孝太郎日野泰成小杉祥西村一广

新井规由

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师卢英日

(51)Int.Cl.

H01L23/498(2006.01)

H01L23/31(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)

H02M1/00(2007.01)

权利要求书3页说明书12页附图11页

(54)发明名称

半导体模块、电力用半导体装置、半导体模块的制造方法、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置

(57)摘要

CN119480843A本发明得到能够提高半导体模块与冷却器的接合部的可靠性的半导体模块、电力用半导体装置、它们的制造方法以及电力转换装置。绝缘基板具有绝缘板、形成于绝缘板的表面的表面金属图案以及形成于绝缘板的背面的背