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- 2026-05-02 发布于重庆
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大连工业大学艺术与信息工程学院《金属材料专业实验(Ⅱ)》
2023-2024学年第二学期期末试卷
院(系)_______班级_______学号_______姓名_______
题号
一
二
三
四
总分
得分
一、单选题(本大题共15个小题,每小题1分,共15分.在每小题给出的四个选项中,只有一项是符合题目要求的.)
1、在分析一种用于电子封装的陶瓷基板材料时,发现其热膨胀系数与芯片不匹配。以下哪种方法可以调整热膨胀系数?()
A.改变陶瓷的组成
B.
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