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半导体塑封灌封与固化成型手册

1.第1章塑封工艺基础

1.1塑封概述

1.2塑封材料选择

1.3塑封设备与流程

1.4塑封工艺参数控制

1.5塑封常见问题与解决方案

2.第2章灌封工艺基础

2.1灌封概述

2.2灌封材料选择

2.3灌封设备与流程

2.4灌封工艺参数控制

2.5灌封常见问题与解决方案

3.第3章固化成型工艺基础

3.1固化成型概述

3.2固化剂与固化工艺

3.3固化温度与时间控制

3.4固化成型设备与流程

3.5固化成型常见问题与解决方案

4.第4章塑封与灌封联合工艺

4.1联合工艺概述

4.2联合工艺流程

4.3联合工艺参数控制

4.4联合工艺常见问题与解决方案

5.第5章塑封与固化成型质量控制

5.1质量控制原则

5.2质量检测方法

5.3质量控制流程

5.4质量问题分析与改进

6.第6章塑封与灌封设备选型与维护

6.1设备选型原则

6.2设备维护流程

6.3设备常见故障与处理

6.4设备校准与精度控