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微电子科学与工程半导体材料制备手册(标准版)

1.第1章半导体材料基础理论

1.1半导体材料分类与特性

1.2半导体材料生长原理

1.3半导体材料表征技术

1.4半导体材料制备工艺流程

2.第2章半导体材料生长技术

2.1化学气相沉积（CVD）

2.2金属有机化学气相沉积（MOCVD）

2.3蒸发法与溅射法

2.4热蒸镀与薄膜沉积技术

3.第3章半导体材料加工工艺

3.1半导体材料切割与研磨

3.2半导体材料抛光与钝化

3.3半导体材料刻蚀与蚀刻

3.4半导体材料表面处理技术

4.第4章半导体材料表征技术

4.1热释光（TL）与电离室技术

4.2电子显微镜（SEM）与扫描电子显微镜（SEM）

4.3X射线衍射（XRD）与晶格分析

4.4光谱分析技术（光谱仪）

5.第5章半导体材料缺陷与质量控制

5.1半导体材料缺陷分类

5.2缺陷检测与分析方法

5.3质量控制与标准规范

5.4检测设备与仪器应用

6.第6章半导体材料制备设备与工具

6.1半导体材料制备设备分类

6.2烧结炉与高