光模块外壳电镀生产线技改及导电性能提升项目可行性研究报告.docx

光模块外壳电镀生产线技改及导电性能提升项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称

光模块外壳电镀生产线技改及导电性能提升项目

项目建设性质

本项目属于技术改造类工业项目，旨在对现有光模块外壳电镀生产线进行工艺升级、设备更新，并研发应用新型电镀技术，以提升光模块外壳的导电性能、耐腐蚀性及生产效率，满足5G通信、数据中心等领域对高性能光模块外壳的市场需求。

项目占地及用地指标

本项目依托企业现有厂区进行技术改造，无需新增建设用地。现有厂区总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），建筑物基底占地面积21000平方米，现有总建筑面积28000平方米，其中生产车间面积22