CN119739973A 一种基于机器学习的陶瓷芯片封装工艺参数优化方法 （思恩半导体科技(苏州)有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119739973A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202510232409.4

(22)申请日2025.02.28

(71)申请人思恩半导体科技（苏州）有限公司

地址215512江苏省苏州市常熟市碧溪街

道通江路305号4号（6#车间）1-2层

(72)发明人叶曲波王文和杨俊龙包从江

(74)专利代理机构苏州科权知识产权代理事务

所(普通合伙)32561

专利代理师张倩

(51)Int.Cl.

G06F18/10(2023.01)

G06F18/2433(2023.01)

G06F18/214(2023.01)

G06N20/00(2019.01)