CN119490815A 室温固化高强度高导热导电银胶及其制备方法 （领格新材料(苏州)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119490815A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202411624765.2

(22)申请日2024.11.14

(71)申请人领格新材料（苏州）有限公司

地址215600江苏省苏州市张家港市港澳

路张家港保税区泛半导体产业园(7幢

3楼)

(72)发明人张辉

(74)专利代理机构北京博智永信知识产权代理事务所(普通合伙)16169

专利代理师王子溟

(51)Int.Cl.

C09J183/04(2006.01)

C09J9/02(2006.01)

H01L23/488(2006.01)

权利要求书1页说明书7页

(54)发明名称

室温固化高强度高导热导电银胶及其制备

方法

(57)摘要

CN119490815A本发明公开了一种室温固化高强度高导热导电银胶，其特征在于，以重量份计包括如下组分：端羟基聚二甲基硅氧烷100份，碳纳米管2_6份，导电粒子200_450份，硅烷偶联剂1_5份，交联剂5_12分，催化剂0.5_5份。本发明还公开了该室温固化高强度高导热导电银胶的制备方法。本发明中的室温固化高强度高导热导电银胶，具有固化时间短，体积电阻率低，粘结强度高，以及良好的导电性能。将本发明产品长期置于室外环境下12个月进行测试，本发明的导电银