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CN119783474A 先进封装设计的仿真测试方法及系统 .pdfVIP

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  • 2026-05-03 发布于重庆
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CN119783474A 先进封装设计的仿真测试方法及系统 .pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119783474A

    (43)申请公布日2025.04.08

    (21)申请号202510254660.0G06F113/18(2020.01)

    G06F119/02(2020.01)

    (22)申请日2025.03.05

    G06F119/08(2020.01)

    (71)申请人深圳市联特微电脑信息技术开发有

    限公司

    地址518100广东省深圳市龙华区龙华街

    道清湖社区清华信息港龙华大厦12层

    1219-2号

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