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2025年和解协议书

和解协议书

协议编号：HPXY2025-001

甲方：北京科技创新有限公司

法定代表人：张明华

地址：北京市海淀区中关村南大街5号科技大厦12层

联系电话：010统一社会信用代码XXXXXXXXX

乙方：上海发展投资集团股份有限公司

法定代表人：李建国

地址：上海市浦东新区陆家嘴金融中心A座28层

联系电话：021统一社会信用代码XXXXXXXXX

丙方：深圳电子科技有限公司

法定代表人：王志强

地址：深圳市南山区科技园南区深南大道9999号

联系电话：0755统一社会信用代码XXXXXXXXX

鉴于：

1.甲方与乙方于2022年3月15日签订了《项目合作开发协议》（协议编号：HZ2022-0315），约定双方共同投资开发智能城市管理系统项目，总投资额为人民币5,000万元，甲方出资3,000万元，占股60%，乙方出资2,000万元，占股40%。项目周期为24个月，预计于2024年3月14日前完成。

2.甲方与丙方于2022年6月20日签订了《技术转让合同》（协议编号：JS2022