CN119490660A 一种室温下可自修复的有机硅弹性体、制备方法及金属配位有机硅弹性体 （北京化工大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119490660A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202311028065.2

(22)申请日2023.08.15

(71)申请人北京化工大学

地址100029北京市朝阳区北三环东路15

号

(72)发明人刘军王晨程红波乔丽丽段亚彤李赛

(74)专利代理机构北京知舟专利事务所(普通合伙)11550

专利代理师吕寒

(51)Int.Cl.

C08G77/388(2006.01)

C08G77/392(2006.01)

C08G77/398(2006.01)

权利要求书2页说明书11页附图8页

(54)发明名称

一种室温下可自修复的有机硅弹性体、制备

方法及金属配位有机硅弹性体

(57)摘要

CN119490660A本发明公开了一种室温下可自修复的有机硅弹性体、制备方法及金属配位有机硅弹性体。制备方法包括：S1：将硅橡胶和二芳基乙烯衍生物溶解于第一溶剂中，反应，得到第一产物；S2：向所述第一产物中加入二官能度异氰酸酯，反应，得到室温下可自修复的有机硅弹性体。本发明制备的有机硅弹性体具备优异的光响应性能和光愈合性能，在常温下即可实现自愈合，且可重复加工。一方面，其在自愈合过程中，仅使用一种光源即可，便于实际应用。另一方