印制板组装件测试方法 第6部分：焊剂表面绝缘电阻（SIR）的细间距测试结构的比较评估.pdfVIP

印制板组装件测试方法

第6部分：焊剂表面绝缘电阻（SIR）的细间距测试结构的比较评估

1范围

本文件规定了一种新的200μm间距SIR图形的适用性，并将其与现有的318μm和500μm间距的SIR

图形进行了基准测试比对，包括试验总体说明、比对的测试流程、比对结果分析。

本文件适用于材料和组装件的表面绝缘电阻测试。

2规范性引用文件

GB/T2036印制电路术语

SJ/T10668电子组装技术术语

IEC60068-2-20:2008环境试验-第2-20部分：试验-试验T：有引脚器件的可焊性和耐热性测试方法

IEC61189-5-501电工材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法-第5-501部分：材料和组件

的通用测试方法-助焊剂的表面绝缘电阻测试

IPCTM650

IPC-B-52

3术语和定义

GB/T2036和SJ/T10668界定的术语和定义适用于本文件。

4用于比对的测试板概念

4.1细间距SIR图形的需求

随着对电子组装件质量和可靠性要求的提高，需验证电子组装件不易发生电化学失效。这类稳健性

将为其在实际应用中的长期性能提供保障。电化学失效可能发生在表面或次表面，本文件着重介