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电子行业封装部操作员封装作业指导书

第1章总则

1.1适用范围与目的

本指导书适用于公司电子行业封装部所有从事PCB或IC晶圆级封装、引线键合、倒装焊等封装作业的一线操作员。其覆盖范围涵盖从原材料入库、设备调试、晶圆搬运、封装贴片、焊盘清洗、回流焊及成品检漏的全流程关键工序。确立本指导书的根本目的在于规范操作人员的作业行为，确保封装件在尺寸精度、电气性能及机械强度上严格符合设计规范（DesignRule），杜绝因人为操作失误导致的良率下降或客诉风险。

通过标准化作业流程（SOP），明确各环节的输入参数与输出标准，消除作业过程中的模糊地带，从而提升封装直通率（FPY）并降低对资