硅胶工艺基础精要.pptx

硅胶工艺基础精要材料特性与成型技术解析汇报人:

目录CONTENT硅胶工艺概述01原材料与配方02生产工艺流程03关键设备介绍04质量控制要点05安全与环保06

01硅胶工艺概述

定义与特性硅胶具有-60℃~250℃的耐温范围，拉伸强度可达10MPa以上。其透光率达90%，折射率1.4，热导率0.2W/m·K，这些特性使其成为电子封装理想材料。硅氧键键能高达452kJ/mol，赋予硅胶卓越的耐候性。可抵抗UV辐射、臭氧腐蚀和弱酸碱侵蚀，在极端环境下仍能保持性能稳定超过20年。硅胶是由二氧化硅经化学合成的高分子弹性体材料，具备三维网状结构。其主链由硅氧键构成，侧链含有机基团，兼具无机材料稳定性