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半导体行业生产部操作工晶圆切割工序手册

第1章

安全规范与通用要求

1.1现场安全标识与警示

所有进入晶圆切割车间的通道必须清晰悬挂“当心锐器”、“高压危险”及“易燃易爆气体”三级警示牌，并在距作业点5米范围内设置反光警示灯，确保夜间或低光环境下人员能第一时间识别风险。切割区域地面需铺设防静电且带有明显防滑纹理的专用垫层，防止晶圆切割产生的瞬间碎屑飞溅导致人员滑倒，同时地面标识需标注“禁止奔跑”及“严禁携带非防爆手机”。

设备周边的金属防护罩必须保持0.5米以上的有效距离，防止碎屑撞击防护罩引发火花或设备误启动，防护罩破损时必须立即停机并更换，严禁使用胶带随意遮盖。气体管道及阀门区域必须设置“高压气体泄漏”警示带，并在阀门附近设置“禁止触摸”的红色禁止标志，防止操作失误导致气体泄漏引发火灾或爆炸。所有电气接线端子必须使用防静电（ESD）专用压线钳进行压接，接口处需涂抹导电膏，并加装防反接保护，确保电流不会反向击穿晶圆或损坏设备。

紧急停止按钮（E-Stop）必须安装在设备最显眼的位置，并配备红色LED发光二极管，操作人员按下后设备需立即切断动力源，并触发声光报警装置。

1.2个人防护装备使用

所有进入切割区的操作人员必须佩戴符合A级防静电标准的白色防静电工作服，袖口需扣紧，严禁穿着宽松、短袖或穿脱过紧的衣物，防止静电积聚引发火灾。必须佩戴防割