JEDEC JESD123 中文版（表面贴装元器件包装的环境适应性要求）.docxVIP

JEDECJESD123中文版（表面贴装元器件包装的环境适应性要求）

前言

本规范为JEDEC固态技术协会官方发布的JESD123国际标准中文版完整规范，专为全球电子产业表面贴装元器件包装全链条环境适应性管控量身制定，是表面贴装元器件包装领域环境耐受、气候防护、储运适配、长期仓储耐久的基础性通用国际准则。本标准协同JEDEC系列湿敏器件管控、静电防护、包装储运配套标准体系联动实施，统筹覆盖各类非气密性塑封贴片元器件、微型精密半导体器件、片式阻容敏感元器件及模组类贴装产品的出厂封装防护、跨区域跨境长途运输流转、多气候区域厂区周转暂存、长期恒温恒湿仓储静置保管、SMT上机前环境适配过渡全流程环境品质管控核心工作。本规范由JEDEC包装与储运标准化工作组归口编制，结合全球不同地域高低温温差、湿热梅雨、干燥高寒、盐雾潮湿、运输颠簸振动、仓储温湿度波动等复杂实际工况优化修订，兼顾消费电子民用量产、工业控制长期服役、车载汽车严苛工况、军工配套高可靠应用全场景环境适配需求，是全球范围内元器件原厂封装生产企业、包装材料定制加工厂商、SMT终端电子制造企业、跨境精密电子仓储物流机构、第三方国际质检合规审核机构执行表面贴装元器件包装环境选型、包装结构耐候设计、环境防护等级匹配、储运环境参数管控、来料环境合规验收、跨境供需商务交接统一依据的专用国际合规规范。本规范编制核心目的在于全球统一表面贴装元