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CN119495632A 封装转接板及其制备方法、封装结构 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docxVIP

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  • 2026-05-06 发布于山西
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CN119495632A 封装转接板及其制备方法、封装结构 （盛合晶微半导体(江阴)有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119495632A

    (43)申请公布日2025.02.21

    (21)申请号202311027096.6

    (22)申请日2023.08.15

    (71)申请人盛合晶微半导体（江阴）有限公司

    地址214437江苏省无锡市江阴市长山大

    道78号（经营场所：江阴市东盛西路9

    号）

    (72)发明人尹佳山周祖源

    (74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219

    专利代理师卢炳琼

    (51)Int.Cl.

    H01L21/768(2006.01)

    H01L23/48(2006.01)

    H0

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