光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开.pptxVIP

本报告系统拆解光模块光-电芯片协同机制与价值量结构，聚焦光芯片作为光电转换核心的关键地位，深度分析行业壁垒、供需格局及海内外厂商进展，明确AI算力爆发与技术升级背景下，国产厂商依托政策支持与产品突破，正迎来加速替代的战略窗口期。

o光模块核心功能是实现光电转换。光模块的高效运作依赖光芯片与电芯片的协同配合，其中光芯片承担光电转换核心任务。激光器芯片是光模块核心器件，成本占比显著（传统800G模块中激光器成本占比达21%，硅光模块中成本占比达9%），其选型与调制方式直接决定光模块应用场景，当前市场形成三大主流技术路径：1）VCSEL激光器适配短距传输场景；2）EML主打中长距高速传输；3）硅光方案采用CW光源且适配CPO技术，凭借低成本、低功耗优势，LightCounting预测2026年硅光渗透率将超50%，成为高速率光模块主流选择。

o光芯片制造流程复杂且行业壁垒深厚。光芯片生产涵盖衬底制造、外延、晶圆制造、测试封装四大环节。其中，1）技术端来看，外延与光栅工艺对设备精度、参数控制要求达到纳米级，工艺窗口窄，导致光芯片良率提升难度大；

2）产能端来看，MOCVD、EBL等核心设备交付周期叠加调试周期长达1年，高端InP衬底被海外厂商垄断，且扩产周期较长，设备与材料双重约束导致行业整体扩产难度极大；3）产业链端来看，光芯片客户