IPC_JEDEC J-STD-012A_2019 中文版 倒装芯片和芯片级封装器件的组装要求.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-012A:2019中文版倒装芯片和芯片级封装器件的组装要求

前言

IPC/JEDECJ-STD-012A:2019是由国际电子工业联接协会与联合电子设备工程委员会协同编制并联合发布的半导体先进封装领域专项行业联合标准，为倒装芯片及芯片级封装器件设计适配、量产组装制程、工艺管控优化、组装质量判定、产品可靠性保障的核心基础性通用规范。本标准为J-STD-012系列标准最新升级修订版本，全面替代以往老旧版本相关技术条款，深度适配当前消费电子、车载半导体、工业控制芯片、高频通信器件、微型化智能传感芯片等各类高精密半导体产品微型化、高密度、高性能封装发展趋势，针对倒装芯片互连工艺、芯片级封装极简集成结构的量产组装痛点，统一全球上下游产业链组装工艺基线、制程管控尺度、材料适配标准及质量合规判定规则，解决不同封装代工厂、终端制造企业、供应链配套厂商之间组装工艺不统一、验收标准不一致、产品兼容性不互通的行业核心问题。

本标准编制核心定位为先进半导体封装组装制程落地执行专属规范，重点衔接芯片前端晶圆凸点制备、中端倒装贴装互连、底部填充防护固化、后端封装后制程精加工全链条组装环节，与半导体芯片设计标准、晶圆测试标准、封装可靠性测试标准形成完整闭环管控体系。标准核心聚焦倒装芯片各类凸点互连形式、不同基板适配类型、各类芯片级封装结构对应的标准化组装工艺要求，既兼顾传