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年产17万颗光通信模块用光芯片生产项目可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：年产17万颗光通信模块用光芯片生产项目

项目建设性质：该项目属于新建工业项目，主要从事光通信模块用光芯片的研发、生产及销售业务，致力于打造技术领先、绿色环保的光芯片生产基地。

项目占地及用地指标：该项目规划总用地面积52000.36平方米（折合约78.00亩），建筑物基底占地面积37440.26平方米；项目规划总建筑面积61360.43平方米，绿化面积3432.02平方米，场区停车场和道路及场地硬化占地面积10528.08平方米；土地综合利用面积51400.36平方米，土地综合利用率100.