2026第三代半导体器件设计创新趋势研究
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 3
一、第三代半导体器件设计创新研究背景与方法论 6
1.1研究范围与技术定义界定 6
1.2研究方法与数据来源说明 10
二、SiC/GaN材料体系物理极限与缺陷工程 14
2.1SiC同质外延缺陷抑制技术 14
2.2GaN-on-Si应力管理与缺陷控制 18
三、器件拓扑结构创新设计 23
3.1SiCMOSFET栅氧可靠性提升架构 23
3.2GaNHEMT动态导通电阻抑制方案 23
四、高频功率集成设计方法 26
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