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半导体芯片制造工职业技能等级认定考试复习题库（附答案）.doc

半导体芯片制造工职业技能等级认定考试复习题库（附答案）.doc

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    半导体芯片制造工职业技能等级认定考试复习题库（附答案）

    单选题

    1.下列哪种材料常用于制作半导体器件的绝缘层？

    A、硅

    B、二氧化硅

    C、铝

    D、铜

    参考答案：B

    2.在半导体制造中，什么是“光刻胶”？

    A、用于保护晶圆的材料

    B、用于形成电路图案的材料

    C、用于加热晶圆的材料

    D、用于冷却晶圆的材料

    参考答案：B

    3.下列哪种材料是常用的光刻胶基材？

    A、聚合物

    B、金属

    C、陶瓷

    D、石英

    参考答案：A

    4.下列哪种工艺用于在晶圆上形成通孔结构？

    A、刻蚀

    B、沉积

    C、离子注入

    D、抛光

    参考答案：A

    5.在半导体制造中，什么是“湿法蚀刻”？

    A

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