新建车规级芯片BGA封装生产线技改可行性研究报告.docx

新建车规级芯片BGA封装生产线技改可行性研究报告

第一章项目总论

项目名称及建设性质

项目名称：新建车规级芯片BGA封装生产线技改项目

建设性质：技术改造项目，旨在通过引入先进设备与工艺，升级现有芯片封装生产线，聚焦车规级BGA（球栅阵列封装）产品的规模化、高品质生产，填补区域内车规级高端封装产能缺口，提升企业在汽车半导体领域的市场竞争力。

项目占地及用地指标：项目依托企业现有厂区进行技改，无需新增建设用地，现有厂区总用地面积62000平方米（折合约93亩），建筑物基底占地面积38500平方米，总建筑面积75000平方米。技改后，生产线占用建筑面积12000平方米（含洁净车间8000