福建省三明市六校2024-2025学年高二下学期期中考试地理试题（解析版）.docxVIP

高中地理名校试卷

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福建省三明市六校2024-2025学年高二下学期期中考试

地理试题

第Ⅰ卷（选择题，共52分）

一、选择题。（本大题共26小题，每小题2分，共52分。在每小题列出的四个选项中，只有一项是最符合题目要求的）

芯片产业涉及领域众多，产业链长（如图）。20世纪50年代，美国芯片产业发展迅速，20世纪80年代以来，部分芯片生产环节向东亚、东南亚转移，但制造设备环节仍由少数欧美国家主导。随着芯片技术逐渐成熟以及应用领域日趋广泛，应用需求逐渐成为拉动芯片产业发展的重要因素，这也是我国芯片产业面临的新的机遇与挑战。完成下面小题。

1.芯片产业最先向东亚、东南亚转移的生产环节是（）

A.封装测试 B.制造材料

C.制造设备 D.芯片应用

2.制造设备环节仍由少数欧美国家主导是因为该环节（）

A.生产成本高 B.技术要求高

C.获取利润高 D.生产效率高

3.我国芯片产业面临的新机遇是（）

A.技术进步 B.产业转移

C.市场广阔 D.原料丰富

【答案】1.A2.B3.C

【解析】

【1题详析】

读图可知，封装测试环节属于中游环节，技术、资金门槛低，附加值最低，因此最先向东亚、东南亚转移。故选A。

【2题详析】

设备制造环节属于上游环节，获取利润高更应该有很多地区和国家想要掌握