焊接的正确方法和步骤梳理实用版.docx

(2)掌握温度

即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。焊接注意事项印制电助于降低PCB

即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(

度使锡膏黏度维持平稳。对于装配过程中元件引脚顶端留有锡膏的情况非常重要。图1为在温度曲线优化后，熔融的锡膏被完整地拉回通孔内，形成良好的焊点。焊接注意事项印制电

助于降低PCB组件上的ΔT。对于带有高堆叠25脚DSU