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柔性电子器件制备技师考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.柔性电子常用基底材料不包括______

2.柔性电子制备中常用的高精度打印技术是______打印

3.柔性有机晶体管的核心半导体层材料多为______类

4.可拉伸电子器件常用的弹性体基底是______（PDMS）

5.柔性显示器件的典型代表是______（OLED）

6.柔性电子封装常用的聚合物材料是______（PI）

7.柔性传感器按原理分，最常见的是______传感器

8.柔性电子制备的关键工艺之一是______转移

9.柔性太阳能电池常用活性材料包括______和有机光伏材料

10.柔性电子器件的核心特性是______性（可弯曲/可拉伸）

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.以下哪种不是柔性基底？

A.PETB.PIC.玻璃D.PEN

2.柔性电子图案化精度最高的技术是？

A.丝网印刷B.喷墨打印C.旋涂D.喷涂

3.PDMS交联常用的试剂是？

A.正硅酸乙酯B.环氧树脂C.甲基丙烯酸甲酯D.聚丙烯酰胺

4.柔性晶体管沟道材料不包括？

A.P3HTB.PentaceneC.SiO?D.F8BT

5.柔性电子封装的主要目的不包括？

A.防水B.防氧C.提高刚性D.保护器件

6.柔性传感器典型应用是？

A.手机CPUB.智能手表心率带C.汽车钢板D.电脑硬盘

7.薄膜转移常用的辅助材料是？

A.胶