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先进封装工艺的多维集成趋势与热电协同挑战

目录

一、内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

技术背景与发展趋势概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．2

先进封装与传统封装的核心差异分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

二、多级异构集成技术融合路径研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

基于先进互连结构的三维集成探索．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

复合集成范式下的功能模块融合方案．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

三、集成结构热效应管理策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

典型先进封装结构的热传输特性模拟与表征．．．．．．．．．．．．．．．．．15

热-电性能协同调控机制研究．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．17

四、热-电协同设计方法与封装技术创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

多物理场耦合驱动的封装热管理设计方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

1.1基于热网络模型的发热模块热分配策略．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

1.2内嵌微通道冷板的设计优化与集成技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．