CN119497478A 显示芯片的封装方法及模具 （重庆康佳光电科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119497478A

(43)申请公布日2025.02.21

(21)申请号202310986537.9

(22)申请日2023.08.07

(71)申请人重庆康佳光电科技有限公司

地址402760重庆市璧山区璧泉街道钨山

路69号（1号厂房）

(72)发明人李明娟张稚敏刘政明

(74)专利代理机构华进联合专利商标代理有限

公司44224

专利代理师古嘉华

(51)Int.Cl.

H10H29/01(2025.01)

H10H29/852(2025.01)

H10H29/14(2025.01)

权利要求书2页说明书8页附图9页

(54)发明名称

显示芯片的封装方法及模具

(57)摘要

CN119497478A本发明涉及一种显示芯片的封装方法及模具。所述显示芯片的封装方法，包括以下步骤：提供基板，基板的一侧表面具有多个沿第一方向延伸的显示芯片模组，相邻显示芯片模组之间具有沿第一方向延伸的切割道；于基板具有显示芯片模组的一面设置模具，模具包括多个沿第一方向延伸的条状结构，条状结构在基板的正投影位于切割道内；于基板具有显示芯片模组的一面形成封装层，封装层覆盖显示芯片模组、条状结构的侧壁以及基板的裸露表面；去除模具。上述显示芯片的封装方法使得芯片封装技术不受限