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CN120255284A 先进封装用厚膜光刻胶的涂胶方法 （广东芯成汉奇半导体技术有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-05-07 发布于重庆
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CN120255284A 先进封装用厚膜光刻胶的涂胶方法 （广东芯成汉奇半导体技术有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN120255284A

    (43)申请公布日2025.07.04

    (21)申请号202510283386.X

    (22)申请日2025.03.11

    (71)申请人广东芯成汉奇半导体技术有限公司

    地址518000广东省东莞市松山湖园区兴

    业路6号

    (72)发明人何瀚刘昆奇杨辉辉洪瑞斌

    谢斯斯刘致云冉青松

    (74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

    公司44202

    专利代理师陈进芳张艳美

    (51)Int.Cl.

    G03F7/16(2006.01)

    权利要求书2页说明书8页附图4页

    (54)

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