CN119501220A 接合体的制造方法 （株式会社东芝）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119501220A

(43)申请公布日2025.02.25

(21)申请号202411797765.2

(22)申请日2021.02.10

(30)优先权数据

2020-0241842020.02.17JP

(62)分案原申请数据

202180007559.52021.02.10

(71)申请人株式会社东芝地址日本

申请人东芝高新材料公司

(72)发明人米津麻纪末永诚一藤泽幸子佐野孝

(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002

专利代理师白丽

(51)Int.Cl.

B23K1/00(2006.01)

B23K35/30(2006.01)B23K101/42(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图10页

(54)发明名称

接合体的制造方法

(57)摘要

CN119501220A本申请涉及接合体的制造方法。根据实施方式，其特征在于，对于用于将陶瓷基板与金属板接合的钎料，在通过差示扫描量热计(DSC)来测定DSC曲线时，在升温工序的550℃~700℃的范围内具有吸热峰。此外，钎料优选含有Ag、Cu及Ti。此外，钎料优选在升温工序的550℃~650℃的范围内具有2

CN119501220A

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