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钎焊印制电路组装件在清洗前和或后的清洁度试验方法和试验结果示例.pdfVIP

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  • 2026-05-07 发布于河南
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钎焊印制电路组装件在清洗前和或后的清洁度试验方法和试验结果示例.pdf

    GB/Txxxxx—202×

    附录A

    （资料性）

    钎焊印制电路组装件在清洗前和/或后的清洁度试验方法和试验结果示例

    A.1试验条件

    A.1.1试样的制备

    软钎焊膏：合金成分为Sn96.5Ag3Cu0.5的3号粉末软钎料（见GB/T20422）和已知成分的软钎剂（见

    表1）的混合物。

    将软钎焊膏印制在梳形电路测试板上（导线和间距各为0.318mm），然后进行回流焊（回流曲线

    见图1：从150℃升温至180℃的时间为98.2s，再升温至221℃的时间为48.2s）。

    表A.1已知成分的软钎剂

    成分

    组件成分构成

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