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电子真空镀膜工专项题库

一、单选题（只有一个正确答案）

1.真空镀膜过程中，真空度不足会导致什么问题？

A.膜层附着力差

B.镀膜速度加快

C.材料挥发过快

D.温度升高过快

答案：A

解析：真空度不足会使气体分子干扰镀膜过程，导致膜层附着力差。

2.真空镀膜中，溅射源的主要作用是什么？

A.产生高温

B.提供离子轰击

C.控制真空度

D.供给蒸发材料

答案：B

解析：溅射源通过离子轰击使材料原子逸出，用于沉积薄膜。

3.真空镀膜时，基片温度过高可能造成什么影响？

A.膜层致密性提高

B.基片变形或损坏

C.蒸发速率降低

D.离子能量减少

答案：B

解析：基片温度过高可能导致材料变形或结构破坏。

4.真空镀膜中，真空泵的类型不包括以下哪项？

A.旋片泵

B.扩散泵

C.涡轮分子泵

D.离心泵

答案：D

解析：离心泵不属于真空系统常用泵型。

5.真空镀膜过程中，膜厚控制通常采用哪种方法？

A.人工观察

B.光干涉仪

C.重量法

D.电导率法

答案：B

解析：光干涉仪可以精确测量膜层厚度。

6.真空镀膜中，蒸发源的温度通常需要达到多少？

A.500-800℃

B.1000-1500℃

C.1500-2000℃

D.2000-2500℃

答案：B

解析：大多数金属蒸发源需在1000