原创力文档长三角L3级自动驾驶SoC芯片（200TOPS）配套项目可行性研究报告
第一章项目总论
项目名称及建设性质
项目名称
长三角L3级自动驾驶SoC芯片（200TOPS）配套项目
项目建设性质
本项目属于新建高新技术产业项目，聚焦L3级自动驾驶领域核心器件配套，围绕200TOPS算力的SoC芯片，构建涵盖芯片测试、封装、配套软硬件开发及技术服务的一体化产业体系，填补长三角区域在中高端自动驾驶芯片本地化配套领域的空白。
项目占地及用地指标
项目规划总用地面积35000平方米（折合约52.5亩），其中建筑物基底占地面积22400平方米；规划总建筑面积42000平方米，包含芯片测试车间18000平方
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